사업보고서_인텍플러스&버틀러

1. 사업의 개요

당사는 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있습니다. 머신 비전 기술을 이용한 외관검사장비는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 광학 등 다양한 학문적 기초가 요구되고, 수천개 구성 부품의 시스템 통합에 고도의 기술이 필요한 기술기반의 특징을 갖는 분야 입니다.  머신비전 기술을 이용한 외관검사장비의 구현을 위해서는 2D/3D 측정기술, 장비 설계 및 제작 기술과 같은 다양한 요소 기술들이 필요합니다. 당사는 차별화된 3차원 측정 기술력으로 다양한 검사 분야에서 최적화된 검사솔루션을 제공하고 있습니다. 

 

 당사는 4개 분야의 외관검사 사업부로 구성되어 있습니다. 반도체 패키지, 메모리 모듈, SSD 외관검사장비 분야의 1사업부, 플립칩 반도체의 서브스트레이트, WLP/PLP 검사장비 분야의 2사업부, OLED 및 LCD 검사 분야의 3사업부, 2차전지 및 자동차 분야의 4사업부 입니다.

 

 [1사업부 : 반도체 후공정 외관검사 분야]
 (사업의 개요)
 반도체 후공정 외관검사 분야는 반도체를 생산하는 일련의 공정에서 필요한 측정(Metrology), 검사(Inspection) 장비와 관련된 분야입니다. 당사는 동 분야에서 반도체 칩의 패키징이 완료 된 후 출하 전 최종 단계에서 외관을 검사하는 반도체 패키지 검사장비(iPIS-Series), 메모리 모듈의 외관검사를 수행하는 메모리 모듈 검사장비(iMAS-Series) 및 SSD 메모리 외관 검사장비(iSSD-Series) 등을 공급하고 있습니다.
해당 분야는 정확하고 빠른 3차원/2차원검사와 고객의 다양한 요구에 적합한 핸들러를 제공하는 것이 중요하며, 국내에는 대형 메모리 반도체 업체, 해외에는 미국의 글로벌 IDM과 대만, 중국, 동남아 등의 OSAT 업체들이 주요 고객사 입니다. Advanced 반도체 외관검사에 대한 부분은 미국에 메이저 경쟁사가 있으며, 일반 반도체에 대한 외관검사 부분은 말레이시아, 대만, 싱가폴 등의 군소 업체들과 경쟁관계에 있습니다.
당사의 반도체 패키지 외관검사장비는 2000년대 초반 개발에 성공하여 국내 최대 메모리 반도체 기업에 해당 장비를 공급하면서 사업을 시작하였고, 2018년 말에는 글로벌 메이저 업체의 단독 공급업체의 지위를 획득하였습니다. 메모리 분야에 대한 오랜 경험과 비메모리 분야에 최신 기술 및 레퍼런스를 바탕으로 지속적인 시장점유율 확대를 추진하고 있는 분야입니다.

 (산업의 특성)
 반도체 외관검사장비는 수많은 첨단 부품들로 구성되어 있으며 정밀도가 높아 시스템 통합에 고도의 기술이 요구되는 기술집약적 산업입니다. 또한 반도체 업체의 주문량에 따라 수요가 결정되고, 고객 요구에 따른 설계 변경이 수시로 필요하며, 반도체 소자의 특성이 규명되어야만 사양이 결정되기 때문이 개발이 뒤늦게 시작된다는 특성을 가지고 있습니다.
최근 반도체 후공정 검사장비 분야는 당사와 같은 시장의 니즈에 적합한 고도의 기술력을 확보한 외관검사장비 공급사에게 새로운 기회를 주고 있습니다. Advanced 반도체 분야에서는 HPC(High Performance Computing), 빅데이터, 머신러닝, 5G, 자율주행, AI 등 진보된 기술이 계속해서 출현하면서, Heterogeneous integration과 같은 Advanced 반도체칩에 대한 신규 투자가 진행되고 있고, 일반 반도체 분야에서는 6면검사 및 검사대상물 특성에 따른 새로운 검사 이슈들이 발생하고 있기 때문입니다.

 (영업의 개황)

 당사의 반도체 외관검사분야의 사업은 2000년대 초반 한국의 최대 메모리 반도체 기업의 패키지 검사장비 개발 프로젝트에 참여하면서 시작되었습니다. 3D 및 2D 측정에 대한 원천기술을 바탕으로 고객사들의 요구 사항을 충족하면서 기술을 확보하여 왔으며, 메모리 모듈 검사장비, SSD 모듈 검사 장비 분야로 그 영역을 확대하여 왔습니다.

 지난 2017년과 2018년에는 글로벌 메이저 업체의 반도체 패키지 검사장비 단독 공급사로 선정되면서 당사가 보유한 기술의 최신의 진보된 기술에 대한 적합성을 다시 한번 확인 받았습니다. 2019년과 2020년은 글로벌 메이저 반도체 업체에 외관검사장비에 대한 독점 공급이 시작되면서 당사 장비의 기술적 강점이 비메모리 분야에서도 인정받기 시작하였습니다. 2021년은 반도체 패키지의 새로운 검사 이슈들이 증가하면서 대만, 중국, 동남아시아 등지의 비메모리 OSAT 업체들의 당사 장비 채택율이 증가하고 있으며, 글로벌 Top tier 업체들에 대한 공략을 지속해 나가고 있습니다.
 당사 반도체 후공정 외관검사장비의 기술적 강점은 반도체의 모든 면을 직접 검사하는 6면 검사 기술, 큰 사이즈의 칩을 안정적으로 핸들링하고 빠르고 정확하게 검사하는 Large Form Factor 검사 기술, AI를 기반으로 한 딥러닝 기술 입니다. 이러한 기술 우위를 바탕으로 Major 고객사와의 Demo를 진행하면서 시장점유율 확대를 지속하고 있습니다.

 

 [2사업부 : 반도체 Mid-end 외관검사장비 분야]
 (사업의 개요)
 반도체 Mid-end 분야의 주요 사업은 WSI(White light scanning interferometry) 3차원 측정 기술을 바탕으로 Flip-chip에 적용되는 반도체 패키지용 Substrate의 외관을 검사하는 장비입니다. 해당 검사 장비는 수십 ㎛ 보다 작은 수만개의 범프를 검사하는 항목을 포함하여 다양한 검사를 수행해야 하기 때문에 매우 높은 기술력을 필요로 합니다.
당사는 2000년 초반 CSP용 Substrate 외관검사장비를 개발 납품하면서 해당분야에 대한 사업을 시작하였으며, 2016년에는 글로벌 반도체사의 BGA용 Substrate 외관검사장비 개발에 성공하였고, 해당 고객사의 협력사들에 대한 표준장비로 선정 되었습니다. 고도의 기술력을 필요로 하기 때문에 전 세계적으로 해당 장비를 공급할 수 있는 업체는 많지 않으며 주요 경쟁사로는 일본의 업체가 있습니다.
최근에는 HPC(High Performance Computing), 5G용 PKG, AI 기술적용의 확대와 같은 반도체 분야의 기술 이슈로 Flip-Chip의 형태가 고도화되면서 Advanced 반도체 패키지에 대한 수요가 증가하면서 WSI 기술을 적용한 당사 장비에 대한 시장의 수요가 함께 증가하고 있습니다. 또한 해당 분야에 대한 기술은 Substrate에 대한 검사 외에도 Wafer의 Bump에 대한 검사, FOWLP, FOPLP 공정 등의 미세 RDL 공정의 외관검사에도 적용될 수 있어 동 분야의 제품군을 다양화 하면서 사업을 진행하고 있습니다.

 (산업의 특성 등)
 반도체 Mid-end 공정은 반도체 생산과정에서 웨이퍼 공정 후 부터 조립공정 까지의 단계 입니다. 반도체 공정의 전통적인 구분인 Front-end와 Back-end 공정의 사이에 있는 공정을 의미하는 새로운 용어입니다. 무어의 법칙에 따른 반도체 전공정 미세화 보다 미드엔드 공정을 통해 전공정에서 생산된 반도체의 성능을 극대화 하는 것이 반도체 업계간 경쟁에서 중요한 요소가 되면서 많은 연구개발과 투자가 진행되고 있으며, 반도체가 고도화되면서 I/O가 더효율적인 Substrate의 채택이 증가하고 있습니다.
 최근 Mid-end 분야의 신규 반도체 PKG 공정들은 서로 다른 기능을 구현하는 이종의 반도체 Die를 Bump를 형성하여 상호 결선하고, I/O 개수가 증가하면서 Bump의 크기나 Pitch가 미세화 된다는 특징을 가지고 있습니다. 따라서 이종 Die 들의 접합 조립 과정에서의 열 변형으로 인한 Warpage 이슈, 10㎛ 미만으로 미세화 되는 공정에 대한 육안 검사 한계 등의 이슈로 이러한 미세한 불량을 검출할 수 있는 정밀한 3D 자동 검사기에 대한 지속적인 투자가 진행되고 있습니다.
또한 신규공정인 PLP, WLP에서의 발생하고 있는 검사에 대한 이슈도 기존 Substrate에 대한 솔루션을 보유한 기업들과 함께 대응하고 있다는 특징이 있습니다.

 (영업의 개황)
 현재 동 분야의 Flip-chip bump에 대한 3D 검사는 고성능의 CPU, 통신용 반도체 등과 같은 Advanced 반도체 업체들의 니즈에 따른 반도체 기판 업체들의 대규모 투자들이 진행되고 있습니다. 그리고 검사 장비에 대한 투자는 Advanced 반도체 업체에 승인을 받은 업체의 장비가 채택되고 있습니다. 당사의 Substrate 검사 Solution은 미국 글로벌 반도체 업체에서 검사 성능에 대한 검증을 2016년에 완료하였습니다. 2019년 하반기부터 본격적으로 해당 업체의 Supply Chain인 한국, 대만, 일본, 중국 등의 주요 Substrate 제조사들의 투자가 집행되기 시작하면서 당사의 해당분야에 대한 매출과 시장점유율도 확대되고 있습니다.
당사는 WSI 검사기술을 기반으로 한 10um미만의 Micro Bump에 대한 정확한 3D 측정, Thickness/Variable 측정 알고리즘 적용 기술, Large Form Factor에 대한 검사기술 및 Substrate에 대한 다양한 검사 이슈에 대한 솔루션 등과 같은 기술적 강점을 보유하고 있습니다. 또한 글로벌 주요 Substrate 제조 업체에 검사장비를 공급하면서 해당 분야에 대한 최신의 불량 이슈에 대한 기술을 선점하고 인지도가 향상되면서 영업적인 측면에서도 우위를 점하고 있는 상황입니다.
또한 Mid-end 공정을 개발하고 새롭게 도입하려는 업체들과 긴밀한 정보 교류를 통하여 Wafer Bump 및 미세 RDL 공정에 대한 사업다각화를 추진하고 있으며 차세대 반도체 패키징 기술인 PLP(Panel Level Package)와 관련된 고객사와 지속적으로 소통하며 사업을 진행하고 있습니다.

 

 [3사업부 : 디스플레이 분야]
 (사업의 개요)
 디스플레이 분야는 각종 전자기기에 사용되는 화면표시장치와 관련된 산업분야 입니다. 높은 수율을 달성하기 위해 검사 공정에 대한 자동화 장비의 도입이 필수적인 분야 입니다.
당사는 2010년 초반 국내 최대 디스플레이 업체에 검사 솔루션을 공급하면서 해당 분야의 사업을 시작했습니다. 2017년에는 6세대 Flexible OLED 셀의 최종공정에서 외관을 검사하는 장비를 업계 최초로 개발하면서 납품하고 있으며, 비전 모듈 및 소프트웨어의 형태로 OLED 및 LCD 공정의 수율을 향상시키는 솔루션을 공급하고 있습니다.
Flexible OLED 셀의 최종검사장비는 현재 당사가 독점적으로 공급하고 있으며, 비전 모듈 및 소프트웨어 형태의 비전솔루션을 국내 및 해외에 유사업체들이 있습니다.
해당분야는 디스플레이 업체들의 신규 라인 증설시 신규 투자가 주기적으로 발생하고 수율 개선을 위한 보완투자가 매년 발생하는 분야 입니다.

 (산업의 특성 등)
 디스플레이 분야는 전후방 연관효과가 큰 기술 경쟁력이 중요한 산업입니다. 디스플레이 패널의 품질은 TV나 휴대폰과 같은 완제품의 경쟁력에 큰 영향을 미치며, 패널 품질을 위해서는 제조장비와 소재의 품질이 중요합니다. 또한 설비투자 중 장비 투자비중이 60% 이상으로 규모의 경제와 목표 수율 달성을 위해 생산장비 및 외관검사기술에 대한 투자가 필요한 분야 입니다. 그리고 TV나 휴대폰 등의 완제품의 변화에 따라 주력 패널과 기업이 변해 왔으므로, 트렌드 예측 및 선제적 기술투자가 중요한 분야 입니다.
디스플레이 분야의 외관 검사장비도 다른 분야에서 갖는 특징들을 가지고 있습니다. 따라서 긴밀한 협조를 통해 고객사별로 요구하는 적절한 장비의 개발 및 납품이 중요합니다. 차세대 디스플레이 시장의 확대에 따라 주요 고객사들이 신규투자 확대를 준비하고 있어 기술적 완성력을 높이는 검사 장비와 수율 향상을 위한 비전모듈의 최신 이슈에 대한 안정적인 솔루션을 제공하는 것이 중요한 분야 입니다.

 (영업의 개황)
 당사는 2011년 국내 디스플레이 업체의 LCD Repair 공정의 Review 솔루션을 공급하면서 디스플레이 분야의 사업을 시작 하였습니다. 그 후 고객사와 지속적으로 긴밀한 관계를 유지하면서, CD Meter 검사 장비, OLED 모듈 검사장비, Cover Glass 검사장비 등 디스플레이 분야에서 필요로 하는 검사 기술들을 축적하여 왔습니다.
2017년 국내 최초로 Flexible OLED의 셀 외관 검사 장비인 셀 검사기를 개발하여 국내 업체에 납품 하였습니다. 2019년에는 중국 최대 디스플레이 업체에 진입하는 등 당사의 외관 검사 솔루션에 대한 수요처 확보를 위한 노력도 시작되고 있습니다.
당사가 보유한 디스플레이 분야의 외관검사 솔루션은 주요 디스플레이 업체들로부터 높은 신뢰를 받고 있습니다. 고객들의 다양한 니즈에 맞는 검사 모듈과 장비를 맞춤형으로 공급할 수 있는 2D/3D 검사 기술을 보유하고 6세대 OLED 공정 및 모듈조립공정에 대한 노하우를 보유하고 있기 때문입니다.
 2021년은 Flexible OLED 공정의 외관검사장비 투자가 재개되었고, 외관 검사 솔루션 적용 공정 확대를 통한 제품이 다변화 되었습니다. 향후에도 Flexible OLED 공정의 Global Oled 고객사 독점적 지위를 강화해 나갈 것입니다.
  Foldable 디스플레이 등의 시장 성장에 따라 영업을 진행하면서 대응 체계를 구축해나가고, 중국 Joint Venture를 통한 새로운 사업기회를 준비하고 있습니다.

 

 [4사업부 : 검사자동화(2차전지) 분야]
 (사업의 개요)
 검사자동화 분야는 스마트팩토리의 검사공정 자동화와 관련된 사업을 위해 가장 최근에 시작한 사업분야 입니다. 스마트팩토리 구현을 위해서는 제조공정상에서 발생하는 수 많은 공정의 데이터를 입력할 수 있어야 하는데, 이는 필수적으로 비전 솔루션을 필요로 하게 될 것 입니다. 또한 자동화 외관검사장비가 아직 보급되지 않은 다양한 사업분야에 외관검사 솔루션을 공급하기 위한 사업을 담당하고 있습니다.
현재는 2차전지 분야의 외관솔루션 공급이 주된 사업분야입니다. 국내 대형 2차전지 셀 제조업체들에 셀 외관검사장비와 셀 제조 과정에서의 비전솔루션을 공급하고 있습니다. 해당 분야에서는 국내의 대형 핸들러 업체와 중소형 비전 업체등과 시장에서 경쟁하고 있습니다. 또한 자동차 생산라인의 검사공정 자동화를 위한 프로젝트들도 완성차 업체들과 진행되고 있으며, 국내 및 해외의 여러 업체들과 협업을 하면서 사업을 추진하고 있습니다.

 (산업의 특성 등)
 검사자동화 분야는 육안 검사 공정을 자동화를 실현하기 위한 비전모듈에 대한 높은 기술력을 보유하고 있어야 하며 기존 공정의 제조 설비 업체들과의 협업 및 기존 업체들의 공정 자동화에 대한 니즈가 필요한 분야 입니다.
2차 전지 분야는 2차 전지를 구성하는 양극재, 음극재, 분리막 등과 같은 후방산업의 기술 개발을 토대로 전기자동차, ESS, 휴대폰 등과 같은 전방산업의 신규 시장이 발전하는 특징을 가지고 있습니다. 전기차 및 에너지 저장 장치(Energy Storage System; ESS)에 활용되는 중대형 부문이 가파르게 성장 하고 있으며, 지속적으로 확대될 것으로 전망 됩니다.
2차전지 생산 업체들은 공정 개선을 통해 수율을 높이려고 노력하고 있습니다. 이를 위해 불량의 정량화와 공정 개선을 위한 데이터의 수집과 관리가 중요시 되면서, 머신 비전을 이용한 자동 외관 검사 장비를 도입하여 이에 활용하고 있습니다. 2차전지 시장 성장에 따라 배터리의 품질 안전성 강화 문제가 대두되면서 자동 외관 검사 장비와 공정상 수율을 올리기 위한 외관 검사 솔루션의 수요가 증가하고 있는 상황입니다.

 (영업의 개황)
 당사는 2017년 국내 2차전지 업체의 파우치 타입의 중대형 이차전지 셀 검사기 개발 프로젝트에 참여하면서 동 분야의 사업을 시작했습니다. 2018년에는 해당 업체의 국내 라인에 성공적으로 장비를 납품하였으며 2019년은 동 검사장비에 딥러닝 시스템을 도입하여 검사 장비의 성능을 향상시키는 등 고객사의 요구 사항을 만족시키고 있습니다.
  2020년은 국내 대형 셀 제조업체에 검사 솔루션을 공급하기 시작하며 신규 고객사 확보 및 신규 아이템 추가 확보의 성과를 이뤘으며, 2021년부터  2차전지의 안정성 확보를 위하여 국내 고객사의 국내 및 해외 라인에 대규모 비전모듈 투자가 본격화 되었습니다.
 앞으로도 2차전지 산업 성장에 따른 자동화 및 안전성 관련 공정 관리 이슈에 대응하면서 관련 시장을 선점해 나갈 것이며, Major 고객사들에 검사 솔루션 납품 경험을 바탕으로 전세계의 셀 제조 고객사 확대를 위한 노력을 진행 할 것입니다.

 

마. 회사의 경쟁상의 장·단점
당사의 경쟁상의 장점은 첫째, 2D/3D 외관검사 장비 분야에서 요구되는 빠른 검사 속도와 정확한 검사품질을 구현하기 위해 필요한 모든 핵심기술을 자체적으로 개발하여 보유하고 있다는 점입니다. 각 요소 기술은 ① 3D 측정 원천 기술, ② 머신 비전 2D 검사 기술, ③ 실시간 영상 획득 및 처리 기술, ④ 핸들러 설계 및 제작 기술로 정의할 수 있는데, 이 중 어떤 기술이라도 경쟁력이 떨어질 경우 2D/3D 외관 검사 기술에 있어 세계적인 경쟁력을 가질 수 없습니다. 또한 각 요소 기술들은 특허를 통해 보호받고 있어 당사가 이미 점유하고 있는 분야에 신규 업체가 새로 진출하고자 할 경우 기술적 진입장벽 역할을 하게 됩니다.
두번째 장점은 전방 산업의 선도 기업들과 긴밀한 파트너쉽을 형성하고 있다는 점입니다. 당사는 2002년부터 국내 유수의 반도체 업체들에게 2D/3D 외관검사장비를 공급하여 오면서 시장의 요구하는 검사 품질에 대한 개발력과 제품에 대한 신뢰성을 인정받고 있으며 대만지사 및 중국사무소, 미국지사, 일본지사 설립을 통해 다변화된 해외 거래처들과 신뢰감을 형성하고 있습니다. 검사 장비 산업에 요구되는 최근의 추세는 검사 공정의 인력 대체를 통한 자동화 단계를 넘어서 공정 전체를 모니터링하여 공정 전체의 안정화 및 효율성에 기여하는 것입니다. 따라서 전방 산업의 업체들은 당사와 같이 신뢰성이 확보된 업체들의 장비 도입을 선호하는 경향이 강합니다.
세번째는 당사의 2D/3D 외관검사산업은 다양한 산업 분야로의 적용이 가능하다는 점입니다. 그리고 당사가 자체 개발하여 보유하고 있는 기술과 국내 및글로벌 주요 기업들과의 안정적 파트너쉽은 사업 영역을 다각화하는 기반이 되고 있습니다.

 

바. 신규사업등의 내용 및 전망
당사는 2D/3D 외관 검사 기술을 기반으로 반도체 분야, Mid-end 분야, 디스플레이 분야  및 2차 전지 분야의 외관 검사장비를 제조 및 판매하고 있습니다.
Mid-end 분야의 경우 현재는 Flip-chip bump 검사기 위주로 사업을 진행하고 있습니다. 해당 기술은 Wafer bump 검사에 적용이 가능하여, 추가로 Mid-End 공정에서 발생할 수 있는 Warpage 검사나, 미세 RDL 공정상의 외관 불량 검사 등으로 신규 공정에서의 사업 분야를 확대해 나갈 예정입니다.
당사의 머신비전과 관련된 원천기술을 바탕으로 스마트 팩토리 구현에 필수적인 통합 솔루션을 공급분야 확대를 위한 노력도 지속하고 있습니다.