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직원들도 욕하는 삼성전자 (Feat. 기업이 망해가는 이유)_By Lilys AI

by 꿈꾸는 투자자2 2024. 11. 5.
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https://youtu.be/L5Pnj0XVIoU?si=BpsqMjn4AbpK2uBk

목차

 

삼성전자의 실책을 분석한 이 영상에서는 HBM 분야를 경시했던 결정이 회사에 미친 영향을 다루고 있습니다. 최근 AI 혁명에 뒤처지면서 SK 하이닉스에 밀리는 상황이 발생하였고, 그로 인해 삼성 내부의 인력 유출 문제가 심각하다는 점을 강조합니다. 또한 원가 절감이 기술과 혁신을 어떻게 방해했는지, 내부의 문제점들을 어떻게 개선해야 하는지를 이야기합니다. 영상은 기업들이 변화하지 않으면 망한다는 사실을 다시 한 번 환기시킵니다. 이러한 고민을 통해 삼성전자가 다시 성장할 가능성을 제시합니다.[1]
핵심 용어
  • 삼성전자: 삼성전자는 대한민국의 대표적인 전자 제품 제조 회사로, 스마트폰, 반도체, 가전제품 등을 생산합니다. 시장 점유율이 높고, 글로벌 기업으로 유명하지만 최근 경...

1. 서론 🤔 삼성전자의 HBM 경시와 실적 부진00:00:00 (31초)

  • 삼성전자의 가장 큰 실책은 HBM을 우습게 여겼다는 점이다 .[1-1]
  • 삼성전자는 최근 3분기 실적 발표에서 기대에 못 미친 결과를 보였다 .[1-4]
  • 임원은 이례적으로 실적 부진에 대한 사과 메시지를 발표하였다 .[1-5]
  • 2024년 3분기 반도체 실적에서 삼성전자는 SK 하이닉스에 뒤처졌다 .[1-6]

 

2. 🤖 AI 혁명과 삼성전자의 전략적 실책00:00:31 (2분)

  • AI 혁명은 모바일 혁명 이후 빠르게 진행되고 있으며, 이에 뒤처지는 기업은 어려움을 겪게 된다 .[2-2]
  • AI 기술의 구성 요소로는 소프트웨어인 챗GPT와 하드웨어인 GPU, HBM, 파운드리가 있다 .[2-4]
  • 엔비디아는 AI 칩 제조에서 선두를 달리고 있으며, 시가총액 2위를 기록하고 있다 .[2-7]
  • 삼성전자는 HBM 사업부를 폐지하는 실수를 범했고, 이는 SK 하이닉스가 HBM 시장을 장악하게 만드는 데 기여했다 .[2-18]
  • SK 하이닉스는 TSMC  엔비디아와 협력하여 강력한 AI 칩을 개발하고 있다 .[2-21]

 

3. 🔍 삼성전자의 원가 절감과 기술 발전의 딜레마00:03:12 (6분)

  • 삼성전자는 HBM 기술 개발보다는 원가 절감에 집중하며 여러 문제를 야기했다 .[3-1]
  • 2022년 삼성전자의 갤럭시 22에 탑재된 AP 엑시노스는 발열 문제로 인해 원가 절감의 부작용을 드러냈으며, 발열을 소프트웨어로 제한하는 방식인 고스를 사용하여 성능을 저하시켰다 .[3-2]
  • 삼성전자의 임직원들은 연봉과 HBM 기술력에서 SK 하이닉스에 밀리며, SK 하이닉스 및 중국 업체들로 이직하는 현상이 발생하고 있다 .[3-15]
  • 기술 유출로 인해 중국의 반도체 기술이 빠르게 성장하여, 하위 성능의 반도체 부문에서 삼성전자와 SK 하이닉스가 생산을 중단하는 상황이 되었다 .[3-23]
  • 삼성전자는 엔비디아와의 HBM 공급 협상을 진행 중이나, 삼성 제품이 엔비디아에서 쉽게 채택되지 않을 가능성이 있으며, 경쟁력 강화를 위해 미국의 마이크론 육성에 더 집중될 수도 있다 .[3-27]

 

3.1. 🛑 삼성전자의 원가 절감과 그로 인한 문제점00:03:12 (41초)

  • 삼성전자가 HBM 포기라는 실책을 저지른 주된 이유는 기술 개발보다는 원가 절감을 우선했기 때문이다 .[3-1]
  • 이러한 원가 절감으로 인해 여러 문제점이 발생했고, 특히 2022년에는 초유의 고스 상태까지 발생하게 되었다 .[3-2]
  • 고스 고사양 게임 실행 시 성능 제한을 통해 발열을 예방하고 디바이스를 최적화하기 위한 프로그램이다 .[3-3]
  • 이는 소프트웨어로 발열을 제한하는 방식으로 기술적 문제를 해결하려는 꼼수로 보인다 .[3-5]

3.2. 🔥 삼성전자의 발열 문제와 원가 절감의 한계00:03:53 (41초)

  • 엑시노스가 탑재된 갤럭시 22는 발열 문제가 있으며, 이는 삼성전자의 원가 절감 정책의 문제점을 보여주는 사례이다 .[3-7]
  • 발열 문제 완화를 위해 필요한 히팅 파이프를 작게 설계한 것이 발열 악화의 원인 중 하나이다 .[3-8]
  • 발열 문제로 인해 앞으로 삼성 스마트폰에 자체 개발한 엑시노스 칩 탑재가 어려워질 것으로 예상된다 .[3-10]
  • 엑시노스 칩은 주로 국내 시장에 판매되고 있으며, 해외에서는 대다수가 퀄컴의 스냅드래곤을 사용하고 있다 .[3-11]

3.3. 🔍 삼성전자의 내부 인사 문제와 기술 유출00:04:35 (1분)

  • 삼성전자의 임직원들 사이에 분열이 발생하여, SK 하이닉스로의 이직이 증가하고 있음 .[3-13]
  • SK 하이닉스로의 이직 주요 원인은 연봉 차이로 나타나고 있으며, 삼성전자가 HBM 분야에서 SK 하이닉스보다 뒤처지고 있기 때문임 .[3-15]
  • 삼성전자는 하락세인 반면, SK 하이닉스는 상승세를 맞이하여 많은 직원들이 이직을 선택함 .[3-17]
  • 또한, 삼성전자 임원들이 중국 업체로 이직하여 기술을 제공하는 사례도 빈번하게 발생하고 있음 .[3-18]
  • 이러한 문제들로 인해 중국의 반도체 기술 수준이 생각보다 빠르게 올라오고 있으며, 삼성전자나 SK 하이닉스는 이제 레거시 반도체의 생산을 중단함 .[3-23]

3.4. 🤝 엔비디아와 삼성전자의 HBM 기술 관계00:06:00 (1분)

  • 삼성전자는 엔비디아와의 협력을 강화하려고 했지만 HBM 공급에는 성공하지 못했다 .[3-26]
  • 엔비디아는 HBM 공급에 관한 신뢰할 만한 결과 없이 삼성전자와의 거래에 신중한 입장을 취하고 있다 .[3-28]
  • SK 하이닉스가 HBM 분야에서 엔비디아와의 테스팅에서 어려움을 겪고 있는 상황이다 .[3-33]
  • 따라서 엔비디아는 삼성전자가 아니라 미국 업체인 마이크론을 시장에서 더욱 중요시할 가능성이 있다 .[3-34]
  • 엔비디아 회장인 젠슨 황은 삼성전자를 SK 하이닉스의 경쟁자로만 상정하고 있을 가능성이 크다 .[3-33]

3.5. 📄 삼성전자의 내부 보고서 작성 문제와 비효율성00:07:43 (2분)

  • 서초동 임원들은 기술 이해 수준이 낮아, 보고서 작성 시 초등학생도 이해할 수 있는 수준으로 쉽게 작성해야 한다. [3-36]
  • 보고서를 쉽게 고쳐도 임원들로부터 아무런 결정이 나지 않아, 연구원들이 기술 개발에 어려움을 겪고 있다. [3-38]
  • 삼성전자 직원들은 내부 커뮤니티에서 임원들에 대한 불만을 표출하고 있으며, 보고서는 지나치게 자세한 주석을 요구받는다. [3-45]
  • 직장인은 블라인드 같은 직장인 전용 익명 커뮤니티를 모를 수 없는데, 이러한 기본 정보를 포함하라는 요구가 보고서를 언어 영역 시험처럼 만들고 있다. [3-50]
  • 직원들의 불만을 경청하고, 연구원들이 연구에 집중할 수 있도록 실질적인 환경 개선이 필요하다. [3-51]

4. 📉 시장 변화에 적응하지 못한 기업의 사례와 교훈00:10:05 (4분)

  • LG 스마트폰이 실패한 이유는 임원들의 고집으로 스마트폰 변화의 물결을 외면하고, 피처폰 시장에 집착했기 때문이다 .[4-1]
  • LG는 직원들에게 지나친 원가 절감을 강요하며 반복적인 엑셀 작업을 시켰고, 삼성과 애플의 경쟁을 의식하던 임원진은 비효율적인 대응을 했다 .[4-8]
  • 노키아 또한 LG와 유사하게 스마트폰 시장의 변화를 받아들이지 못하고 피처폰에 집중해 몰락했다 .[4-31]
  • 기업이 변화에 적응하지 않으면, 기술보다 재무를 우선시하는 경영진이 주도하게 되고, 좋은 제품을 만들기 어렵게 된다 .[4-22]
  • 삼성전자는 변화하지 않으면 지속적인 성공을 보장할 수 없으며, 기업 본래의 장점을 잃지 않기 위한 장기적인 안목이 필요하다 .[4-38]

 

5. 결론 🔧 삼성전자가 나아가야 할 변화의 방향00:14:29 (-30초)

  • 삼성전자 임원진의 구성 문제를 해결하는 것이 가장 시급하다 .[5-2]
  • 원가 절감보다 기술의 깊은 이해와 융합이 우선되어야 한다 .[5-3]
  • 기술 개발에 적합한 임원진으로의 교체가 반드시 필요하다 .[5-4]
  • 삼성전자가 이러한 변화를 실행할 수 있을지는 확신할 수 없다 .[5-5]

 

 

 

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