21.01.19_하나금투_달라진모습
21.01.18_SK증권_TSMC 2021 년 Capex 증가에 투자하는 좋은 방법
-TSMC 생산능력 증가로 OSAT 도 투자 필요
글로벌 1 위 파운드리 업체인 대만의 TSMC 가 4Q20 실적을 발표하면서 2021 년 Capex(설비투자) 계획을 전년보다 50% 이상 증가한 250~280 억 달러로 제시했다. 그 에 따라 글로벌 장비업체들의 주가가 상승했지만, 국내에서는 TSMC 에 직접적으로 반 도체 장비를 의미있게 공급하는 회사들이 많지 않아 수혜주를 찾기가 어려운 상황이다. 각종 비메모리 반도체(차량용 반도체, 디스플레이용 드라이버IC, 전력반도체, CMOS이 미지센서 등)의 수요 증가에 비해 공급이 제한적(특히 8 인치 팹)이라 가격이 상승하고 있으며, 이는 파운드리 뿐만 아니라 후공정인 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)에서도 나타나고 있다. 결국 TSMC 의 증설은 후공정 업체들인 OSAT 들의 증설로 이어질 수 밖에 없으며, 매출액의 80% 이상이 ASE, Amkor를 포함 한 글로벌 OSAT 업체들로 나가는 한미반도체가 수혜를 볼 것으로 예상한다.
-2020 년 호실적 기록, 2021 년에도 성장 지속 전망
한미반도체 4분기 별도기준 실적은 매출액 776 억원(+109.9%YoY, +0.0%QoQ), 영업 이익 142 억원(+91.9%YoY, -43.8%QoQ), 영업이익률 18.3%(3Q20 32.5%)를 기록했 다. 매출액은 파운드리 시장 상황을 반영해 호실적을 기록했으며, 영업이익은 환율하락 과 임직원 성과급 등 일회성 비용이 50 억원 이상 반영된 것으로 추정돼 다소 낮아졌다. 2021 년 주요 OSAT 업체들의 투자 계획이 발표되진 않았지만, TSMC 는 Capex 50% 증가, 삼성전자 파운드리는 전년대비 두 배에 가까운 50K 투자를 계획하고 있기 때문에 공급능력이 타이트한 OSAT 업체들의 투자도 함께 증가할 것으로 예상하며, 벌써 5 건 (총 198 억원)의 수주를 공시했듯이 한미반도체의 수혜도 지속될 것으로 전망한다.
20.12.07_SK증권_글로벌 OSAT 수요증가와 EMI 실드 시장 확대 ...
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곽동신 한미반도체 부회장 "올해 매출 목표 3080억원" - 전자부품 전문 미디어 디일렉
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한미반도체, 후공정 장비업체 인수 추진…파운드리 공정 초고도화 - 연합인포맥스
(서울=연합인포맥스) 최정우 기자 = 반도체 장비 제조업체 한미반도체가 패시베이션(Passivation) 공정 장비를 개발하는 에이치피에스피(HPSP) 인수에 나섰다. 글로벌 반도체 파운드리 공급 부족, TSMC
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(서울=연합인포맥스) 최정우 기자 = 반도체 장비 제조업체 한미반도체가 패시베이션(Passivation) 공정 장비를 개발하는 에이치피에스피(HPSP) 인수에 나섰다.
지난 2017년 설립된 HPSP의 모태기업은 풍산의 자회사였던 PSMC(구 풍산마이크로텍)의 캘리포니아 지사로 알려졌다.
현재 이 기업의 최대주주는 크레센도 PE 계열 펀드다.
HPSP는 반도체 칩 표면에 보호막을 코팅하는 후공정인 패시베이션에 특화된 회사다.
패시베이션 공정은 고압수소 등 반도체용 특수가스를 이용해 칩 구동 속도를 감소시키는 요소를 전기적으로 비활성화시킨다.
최근 초미세 비메모리 수요가 급증하면서 초정밀 패시베이션 공정에 대한 니즈는 더욱 커지는 상황이다
한미반도체 "올해 매출 목표 3080억원"
한미반도체는 올해 매출 목표를 3080억원으로 설정했다고 20일 밝혔다. 이는 지난해 매출(2577억원)보다 19.5% 늘어난 금액이다. 한미반도체는 올해 반도체 시장 호황이 예상돼 매출 목표치를 상향
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