728x90 엘비세미콘2 [반도체]후공정, OSAT : 커지는 콩고물_한국투자증권 - 주요 패키징 기술 구분 및 특징 2021. 4. 25. 201217 레포트 엘비세미콘은 반도체 후공정 (패키징, 테스트) 서비스를 제공한다. 주요 고객사는 실리콘웍스, 삼성전자, 매그나칩반도 체이다. 주력 서비스는 DDI 패키징과 테스트이다 신규 아이템은 2020년의 PMIC 패키징, 2021년의 CIS와 AP 테스트 4Q20 매출 1,210억 원, 영업이익 115억 원, 순이익 92억 원 추정 4분기는 원래 비수기이다. 이번 실적은 3분기 수준 (매출 1,175억 원, 영업이익 101억 원) 대비 오히려 나아질 것으로 전망한다. DDI의 수요가 견조하기 때문이다. 전방 산업에 서 Huawei의 빈자리를 여타 안드로이드 스마트폰 고객사와 노트북 PC 및 태블릿 PC에서 채워주고 있는 것으로 추정한다. 2~3분기에 DDI의 골드 범핑에 원가 부담으로 작용했던 금값 상승 속도는 4.. 2020. 12. 17. 이전 1 다음 728x90 반응형
