728x90 butler1 한미반도체_사업보고서&재무시각화(feat.생각하는사자) - 주요 사업의 내용 당사는 반도체 제조용 장비 (VISION PLACEMENT, TSV DUAL STACKING TC BONDER, FLIP CHIP BONDER 등)와 레이저 장비(Laser Marking/Cutting/Ablation/Drilling) 등을 개발해 공급하고 있습니다. -> 매출실적은 YoY로 매우 좋아짐. -> 전세계의 후공정 및 IDM 업체를 고객으로 확보하고 있음 -> 전년은 매출이 작아져 일시적으로 연구개발비율이 높아졌으나 매년 연구개발비용은 150억 수준을 유지하고 있음 -> 노란색 자산 부분 합계는 대략 600억 수준 -> 매출채권이 전년 대비 100% 이상 증가, 장비수주산업의 경우 매출이 급격하게 늘어날 수 있음 -> 재고자산 또한 30% 이상 증가(뭔가 많이 만들어야 .. 2021. 1. 21. 이전 1 다음 728x90 반응형
