728x90 후공정2 [반도체]후공정, OSAT : 커지는 콩고물_한국투자증권 - 주요 패키징 기술 구분 및 특징 2021. 4. 25. [반도체]2021년 스몰캡 IT 투자 유망주 201105 신한금융투자 - DDR5 의 시작 국내 후공정 소모품 수혜 DDR5 특징 1) 전송속도의 변화다. DDR4의 기존 전송 속도는 3,200Mbps다다. 이번 신규 제품의 경우 4,800Mbps~5,600Mbps로서 기존대비 1.5배이상 높아질 전망이다. 수율 안정시 최대 8,400MHz까지 가능하다. 2) 전압 변화도 나타난다. 기존 대비 전력량 감소, 에너지 비용 감소 등에 효과적이다. 데이터센터 부문에서 특히 DDR5의 등장은 패러다임 변화를 예고한다. 에너지 효율성 측면에서 긍정적인 효과가 기대된다. 3) DDR4 대비 10-15% 칩 사이즈가 커질 전망이다. 기존 부품 생산 업체의 제품 규격 변화를 예고한다. 소모품 업체 수혜가 기대된다. 4) 오류 해결 능력이다. 오류정정회로(ECC,.. 2020. 11. 5. 이전 1 다음 728x90 반응형
