한미반도체_기업레포트&뉴스

21.01.19_하나금투_달라진모습

21.01.18_SK증권_TSMC 2021 년 Capex 증가에 투자하는 좋은 방법

-TSMC 생산능력 증가로 OSAT 도 투자 필요

글로벌 1 위 파운드리 업체인 대만의 TSMC 가 4Q20 실적을 발표하면서 2021 년 Capex(설비투자) 계획을 전년보다 50% 이상 증가한 250~280 억 달러로 제시했다. 그 에 따라 글로벌 장비업체들의 주가가 상승했지만, 국내에서는 TSMC 에 직접적으로 반 도체 장비를 의미있게 공급하는 회사들이 많지 않아 수혜주를 찾기가 어려운 상황이다. 각종 비메모리 반도체(차량용 반도체, 디스플레이용 드라이버IC, 전력반도체, CMOS이 미지센서 등)의 수요 증가에 비해 공급이 제한적(특히 8 인치 팹)이라 가격이 상승하고 있으며, 이는 파운드리 뿐만 아니라 후공정인 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)에서도 나타나고 있다. 결국 TSMC 의 증설은 후공정 업체들인 OSAT 들의 증설로 이어질 수 밖에 없으며, 매출액의 80% 이상이 ASE, Amkor를 포함 한 글로벌 OSAT 업체들로 나가는 한미반도체가 수혜를 볼 것으로 예상한다.

 

-2020 년 호실적 기록, 2021 년에도 성장 지속 전망

한미반도체 4분기 별도기준 실적은 매출액 776 억원(+109.9%YoY, +0.0%QoQ), 영업 이익 142 억원(+91.9%YoY, -43.8%QoQ), 영업이익률 18.3%(3Q20 32.5%)를 기록했 다. 매출액은 파운드리 시장 상황을 반영해 호실적을 기록했으며, 영업이익은 환율하락 과 임직원 성과급 등 일회성 비용이 50 억원 이상 반영된 것으로 추정돼 다소 낮아졌다. 2021 년 주요 OSAT 업체들의 투자 계획이 발표되진 않았지만, TSMC 는 Capex 50% 증가, 삼성전자 파운드리는 전년대비 두 배에 가까운 50K 투자를 계획하고 있기 때문에 공급능력이 타이트한 OSAT 업체들의 투자도 함께 증가할 것으로 예상하며, 벌써 5 건 (총 198 억원)의 수주를 공시했듯이 한미반도체의 수혜도 지속될 것으로 전망한다.

 

20.12.07_SK증권_글로벌 OSAT 수요증가와 EMI 실드 시장 확대 ...

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한미반도체, 후공정 장비업체 인수 추진…파운드리 공정 초고도화 - 연합인포맥스

(서울=연합인포맥스) 최정우 기자 = 반도체 장비 제조업체 한미반도체가 패시베이션(Passivation) 공정 장비를 개발하는 에이치피에스피(HPSP) 인수에 나섰다.

지난 2017년 설립된 HPSP의 모태기업은 풍산의 자회사였던 PSMC(구 풍산마이크로텍)의 캘리포니아 지사로 알려졌다.
현재 이 기업의 최대주주는 크레센도 PE 계열 펀드다.

HPSP는 반도체 칩 표면에 보호막을 코팅하는 후공정인 패시베이션에 특화된 회사다.

패시베이션 공정은 고압수소 등 반도체용 특수가스를 이용해 칩 구동 속도를 감소시키는 요소를 전기적으로 비활성화시킨다.
최근 초미세 비메모리 수요가 급증하면서 초정밀 패시베이션 공정에 대한 니즈는 더욱 커지는 상황이다

m.etnews.com/20210120000044

한미반도체 "올해 매출 목표 3080억원"